特許
J-GLOBAL ID：200903064451095181

フレキシブル基板上の相互接続用金属にダイを位置合せするための装置及び方法並びにそれによって得られた製品

発明者：
リチャード・ジョセフ・サイア

リチャード・ジョセフ・サイア について

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ケビン・マシュー・ドゥロチャー

ケビン・マシュー・ドゥロチャー について

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ジェームズ・ウィルソン・ローズ

ジェームズ・ウィルソン・ローズ について

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レオナルド・リチャード・ダグラス

レオナルド・リチャード・ダグラス について


出願人/特許権者：
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ について


代理人 (1件)： 松本 研一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-388006
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250888
出願日： 2000年12月21日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 フレキシブル基板(100)上の相互接続用金属(112)に対してダイ(108)を正確に位置合せする。【解決手段】 最初に、フレキシブル基板(100)の下面上に設けられた金属層中にバイア形成用のマスク(102)がパターン形成され、次いでダイ結合手段(104)がフレキシブル基板(100)の上面に塗布され、ダイ上に設けられたボンドパッド(106)が、フレキシブル基板(100)上にパターン形成された金属のバイアマスク(102)に対して高い精度で局所的かつ適応可能に位置合せされ、次にフレキシブル基板(100)上の位置合せ済みの金属マスクを通してボンドパッド(106)にまで達するバイア(110)が形成され、その後相互接続用金属(112)が蒸着され、そしてパターニング及びエッチングが施される。
請求項（抜粋）：
フレキシブル基板(100)上のバイアマスク層(102)にダイ(108)を位置合せする(302)ことによって少なくとも1個の電子チップパッケージ(1)を製造するための方法において、前記フレキシブル基板(100)の下面上に設けられた前記バイアマスク層(102)のパターニングによってバイア形成用のマスクを作成する(12)工程と、前記バイアマスク層(102)の少なくとも1つの局所基準点(114)に対して少なくとも1個の前記ダイ(108)の少なくとも1個のボンドパッド(106)を適応可能に位置合せする(302)工程とを含むことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H01L 23/12 501 T ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/40 E
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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