特許
J-GLOBAL ID:200903049184678025
基板処理方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村上 智司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-195107
公開番号(公開出願番号):特開2002-016031
出願日: 2000年06月28日
公開日(公表日): 2002年01月18日
要約:
【要約】【課題】 微細な空隙内のすみずみまで処理液を行き渡らせて、確実に処理を行なうことができる基板処理方法を提供する。【解決手段】 微細な空隙を有する基板1に対し、霧化された処理液をノズル20から吹き付けて処理を行なう基板処理方法。前記処理液を平均粒径1μm以上60μm以下である霧状にして基板1に吹き付けることを特徴としている。
請求項(抜粋):
微細な空隙を有する基板に対し、霧化された処理液をノズルから吹き付けて処理を行なう基板処理方法であって、前記処理液を平均粒径1μm以上60μm以下に霧化して吹き付けることを特徴とする基板処理方法。
IPC (5件):
H01L 21/304 643
, B08B 3/02
, G03F 7/30 501
, H01L 21/027
, H01L 21/306
FI (5件):
H01L 21/304 643 A
, B08B 3/02 C
, G03F 7/30 501
, H01L 21/30 569 F
, H01L 21/306 J
Fターム (32件):
2H096AA24
, 2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096GA26
, 2H096GA31
, 2H096HA20
, 2H096LA02
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB01
, 3B201AB34
, 3B201AB42
, 3B201BB24
, 3B201BB92
, 3B201BB93
, 3B201CB01
, 3B201CD11
, 3B201CD22
, 5F043CC12
, 5F043CC16
, 5F043DD06
, 5F043DD10
, 5F043DD13
, 5F043DD30
, 5F043EE05
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F043EE27
, 5F043EE40
, 5F043GG10
, 5F046LA04
, 5F046LA14
引用特許: