電子部品用冷却器

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-250247
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064171
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】製造工数を低減することのできる電子部品用冷却器を提供する。【解決手段】電子部品が発した熱を放熱フィン9を介して空気中に放散させることにより前記電子部品を冷却する電子部品用冷却器において、熱伝導性材料からなる平板状のベース7の一部に、前記電子部品6が接触させられる台座部7が設けられ、その台座部7から離隔した箇所に、多数の放熱フィン9がその基端部を前記ベース7に鋳包まれて立設した状態に取り付けられ、その放熱フィン9に向けて送風する電動ファン10が前記ベース7上に取り付けられている。

請求項（抜粋）：

電子部品が発した熱を放熱フィンを介して空気中に放散させることにより前記電子部品を冷却する電子部品用冷却器において、熱伝導性材料からなる平板状のベースの一部に、前記電子部品が接触させられる台座部が設けられ、その台座部から離隔した箇所に、多数の放熱フィンがその基端部を前記ベースに鋳包まれて立設した状態に取り付けられ、その放熱フィンに向けて送風する電動ファンが前記ベース上に取り付けられていることを特徴とする電子部品用冷却器。

IPC (3件)：

H01L 23/467 , H01L 23/427 , H05K 7/20

FI (4件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 R , H01L 23/46 C , H01L 23/46 B

Fターム (14件)：

5E322AA01 , 5E322BA01 , 5E322BB03 , 5E322DB10 , 5E322FA01 , 5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA08 , 5F036BA24 , 5F036BB05 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BB35 , 5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子素子用冷却器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-336305 出願人：株式会社フジクラ
電子素子の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-347624 出願人：株式会社フジクラ
ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-367764 出願人：株式会社フジクラ

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