ウエーハの研削方法及び研削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松本昂 , 伊藤憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-228649
公開番号（公開出願番号）：特開2009-061511
出願日： 2007年09月04日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：

【課題】スクラッチの入らないウエーハの研削方法及び研削装置を提供することである。【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置を用いるウエーハの研削方法であって、スクラッチ検出手段によってウエーハの研削面のスクラッチの有無を検出し、スクラッチが検出されない場合は次の工程にウエーハを搬送し、スクラッチが検出された場合は研削を続行するか、又はスクラッチ除去研削を遂行する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置を用いるウエーハの研削方法であって、スクラッチ検出手段によってウエーハの研削面のスクラッチの有無を検出し、スクラッチが検出されない場合は次の工程にウエーハを搬送し、スクラッチが検出された場合は研削を続行するか、又はスクラッチ除去研削を遂行することを特徴とするウエーハの研削方法。

IPC (3件)：

B24B 49/00 , B24B 49/12 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B49/00 , B24B49/12 , H01L21/304 631 , H01L21/304 622Z

Fターム (6件)：

3C034AA08 , 3C034AA13 , 3C034CA05 , 3C034CA22 , 3C034CB18 , 3C034DD10

引用特許：

出願人引用 (1件)

ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-147984 出願人：株式会社ディスコ

審査官引用 (5件)

基板の研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-141037 出願人：株式会社岡本工作機械製作所
圧延用ロールの表面欠陥検出装置、研削装置、表面欠陥検出方法及び表面欠陥検出用プログラム並びに圧延用ロール研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-049068 出願人：JFEスチール株式会社
化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-069173 出願人：株式会社東京精密

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