特許
J-GLOBAL ID：200903049558338010

無線チップ及びその作製方法

発明者：
鶴目 卓也

鶴目 卓也 について

, 
大力 浩二

大力 浩二 について

, 
楠本 直人

楠本 直人 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-266403
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114025
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】本発明は、物品に接着することなく使用することができる新しいタイプの無線チップを提供することを課題とする。特に、封止により無線チップへ新たな機能を付加することを課題とする。【解決手段】本発明の無線チップは、集積回路をフィルムで包囲した構造とすることを特徴とする。特に、集積回路を包囲するフィルムを中空構造とすることにより、無線チップに新たな機能を付加することができる。中空構造とすることで、例えば、中空部に不活性ガス、不活性液体、不活性ゲルなどが充填された構造とすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
集積回路と、 中空部分を有して前記集積回路を包囲するフィルムを有することを特徴とする無線チップ。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/04 ,  G06K 19/07
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  H01L23/00 C ,  H01L23/04 Z ,  G06K19/00 H
Fターム (4件)：
5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (11件)
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