金属-セラミックス接合基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：澤木誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229191
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048671
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】従来の金属-セラミックス接合基板においては、接合層のボイドの直径を無視しているため耐電圧が4Kv以下となる欠点があった。【解決手段】本発明の金属-セラミックス接合基板においては、接合層のボイドの直径を0.65mm以下に制限しているため耐電圧を4Kv以上となし得る。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と、その少なくとも一方の面に接合された金属板とから成り、上記接合層のボイドが直径0.65mm以下であることを特徴とする金属-セラミックス接合基板。

IPC (4件)：

C04B 37/02 , H01L 23/14 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (4件)：

C04B 37/02 Z , H05K 1/03 610 E , H05K 1/03 610 D , H01L 23/14 M

Fターム (8件)：

4G026BA16 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC01 , 4G026BD02 , 4G026BF16 , 4G026BG02 , 4G026BH06

引用特許：

審査官引用 (10件)

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