特許
J-GLOBAL ID：200903049654575716

研磨装置及び研磨方法

発明者：
和田 雄高

和田 雄高 について

, 
徳重 克彦

徳重 克彦 について

, 
辻村 学

辻村 学 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (4件)： 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-381144
公開番号（公開出願番号）：特開2004-209588
出願日： 2002年12月27日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：
【課題】基板表面に形成した銅膜等の金属膜を高い研磨レートで均一に研磨してCMP処理の負荷を極力低減でき、しかも電界の分布をより均一にしてより均一に金属膜を研磨除去できるようにする。【解決手段】リテーナリング108で基板Wの外周部を囲繞して基板Wを保持する研磨ヘッド44と、リテーナリング108の、基板Wの外周方向に沿った位置に、基板Wと離間して配置され、研磨ヘッド44で保持した基板Wの金属膜に非接触で給電する複数の給電電極114と、研磨ヘッド44で保持した基板Wに摺接または近接する加工電極118を有する研磨テーブル46と、研磨ヘッド44で保持した基板Wと研磨テーブル46との間に加工液120を供給する加工液供給部122と、給電電極114と加工電極118との間に電圧を印加して加工液120を通して電流を流す電源112を有する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基板表面に形成した金属膜を研磨する研磨装置であって、 リテーナリングで基板の外周部を囲繞して基板を保持する研磨ヘッドと、 前記リテーナリングの、基板の外周方向に沿った位置に、基板と離間して配置され、前記研磨ヘッドで保持した基板の金属膜に非接触で給電する複数の給電電極と、 前記研磨ヘッドで保持した基板に摺接または近接する加工電極を有する研磨テーブルと、 前記研磨ヘッドで保持した基板と前記研磨テーブルとの間に加工液を供給する加工液供給部と、 前記給電電極と前記加工電極との間に電圧を印加して前記加工液を通して電流を流す電源を有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B23H5/08 ,  H01L21/304
FI (2件)：
B23H5/08 ,  H01L21/304 621B
Fターム (3件)：
3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059GC01
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM