特許
J-GLOBAL ID：200903009698461929

研磨装置

発明者：
佐藤 修三

佐藤 修三 について

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瀬川 雄司

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由尾 啓

由尾 啓 について

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大鳥居 英

大鳥居 英 について

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安田 善哉

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石原 成郎

石原 成郎 について

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野上 毅

野上 毅 について

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駒井 尚紀

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出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056039
公開番号（公開出願番号）：特開2001-322036
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：
【要約】【課題】金属膜を研磨によって平坦化する際に、初期凹凸を容易に平坦化でき、かつ余分な金属膜の除去効率に優れ、金属膜へのダメージを抑制可能な研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨面に金属膜を有する被研磨対象物を研磨する研磨装置であって、被研磨対象物Wを保持する被研磨対象物保持手段42と、被研磨対象物表面を払拭するワイパ24aと、被研磨対象物表面上に電解液を供給する電解液供給手段と、被研磨対象物表面に対向する位置に配設された対向電極23と、非研磨対象物表面と対向電極23間に電流を供給する電流供給手段61とを有する。
請求項（抜粋）：
被研磨面に銅膜を有する被研磨対象物を研磨する研磨装置であって、研磨面を有する導電性の研磨工具と、前記研磨工具を所定の回転軸を中心に回転させ、かつ保持する研磨工具回転保持手段と、前記被研磨対象物を保持し所定の回転軸を中心に回転させる研磨対象物回転保持手段と、前記研磨工具を前記被研磨対象物の前記被研磨面に対して略垂直な方向に移動位置決めする移動位置決め手段と、前記被研磨面と前記研磨面とを所定の平面に沿って相対移動させる相対移動手段と、前記被研磨面上にキレート剤を含む電解液を供給する電解液供給手段と、前記被研磨面を陽極とし前記研磨工具を陰極として、前記被研磨面から前記電解液を通じて前記研磨工具に流れる電流を供給する電流供給手段とを有する研磨装置。
IPC (6件)：
B23H 7/26 ,  B23H 5/08 ,  B23H 7/12 ,  B23H 7/36 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621
FI (6件)：
B23H 7/26 E ,  B23H 5/08 ,  B23H 7/12 ,  B23H 7/36 A ,  B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 621 D
Fターム (16件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058BA08 ,  3C058BA09 ,  3C058CA01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17 ,  3C059AA02 ,  3C059AB07 ,  3C059CC02 ,  3C059CD01 ,  3C059CH06 ,  3C059DC01 ,  3C059ED04 ,  3C059HA03
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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