特許
J-GLOBAL ID：200903049802793515
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189402
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 実装面積(端子面積)を確保し、外部端子数を増加でき、また半導体チップの搭載サイズを拡大できる半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 P-VQFN構造の表面実装型のランドアレイパッケージであって、所定の集積回路が形成された半導体チップと、この半導体チップが搭載されるタブと、このタブの周縁を囲むように配置された複数のリードと、半導体チップ上の各パッドと各リードとを電気的に接続するワイヤと、各リードの下面側を露出するように半導体チップ、タブ、リードおよびワイヤを封止する封止材5などから構成され、封止材5から露出された各リードの端部に半田メッキが施されて外部端子7となり、この外部端子7が2列で千鳥配置となっており、外側の外部端子7aはリードに沿って縦長の長円形、内側の外部端子7bはリードから見て横長の長円形の形状でそれぞれ配置されている。
請求項（抜粋）：
所定の集積回路が形成された半導体チップと、前記半導体チップに電気的に接続され、複数列で配置された複数の外部端子とを有し、前記複数の外部端子は、列毎またはそれぞれ異なる形状からなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 K
, H01L 23/12 L
5F067AA01
, 5F067AA10
, 5F067AB04
, 5F067BB02
, 5F067BC04
, 5F067BC06
, 5F067BC12
, 5F067BD05
, 5F067BE05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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