特許
J-GLOBAL ID：200903049937617598

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
井原 清暁

井原 清暁 について

, 
米本 神夫

米本 神夫 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-142785
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349357
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層の表面に形成する導体回路について、導体回路と絶縁層との段差が小さい導体回路を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
内層回路を形成しているコア材上に、絶縁層及び導体回路を順次形成して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、 コア材の内層回路形成面上に、基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを用いて絶縁層を形成して、絶縁層被覆基板を作製し、次いで、レーザーを用いて絶縁層に回路形成用溝を凹設し、次いで、回路形成用溝に導電物を充填して導体回路を形成していることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H05K3/10 E ,  H05K3/00 N ,  H05K3/12 610C ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T
Fターム (19件)：
5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD32 ,  5E343EE32 ,  5E343GG08 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (5件)
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