特許
J-GLOBAL ID：200903049974973175

半田接合用の金属ペーストおよび半田接合方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
前田 憲

前田 憲 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079118
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271782
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】 十分なセルフアライメント効果を備えた半田接合用の金属ペーストおよび効率的で安定した半田接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 フラックスに金属粒子を含有した金属ペースト5を用いて電極に半田を接合する半田接合方法において、金属ペースト5の単位体積当りの金属粒子の表面積の総和を表わすかさ体積基準の値が10〜600(1/mm)の範囲内となるように、金属粒子の粒径・含有量を設定する。金属ペースト5を供給した電極2上に半田ボール9を搭載したのち、半田ボール9の液相線温度よりも高い温度まで加熱することにより半田ボール9を電極2に半田接合する。これにより、半田ボール9と電極2の間にギャップが存在する場合においても、半田接合時のセルフアライメント効果を確保して効率的で安定した半田接合を行うことができる。
請求項（抜粋）：
フラックス中に金属粒子を含有して成る半田接合用の金属ペーストであって、前記金属ペーストの単位体積当りの金属粒子の表面積の総和を表わすかさ体積基準の値が、10〜600(1/mm)の範囲内であることを特徴とする半田接合用の金属ペースト。
IPC (5件)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B23K 35/14 ,  H05K 3/34 512
FI (5件)：
B23K 35/22 310 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 H ,  B23K 35/14 Z ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (3件)：
5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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