特許
J-GLOBAL ID：200903050364479517

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
小畑 洋介

小畑 洋介 について

, 
小林 明夫

小林 明夫 について

, 
中村 正志

中村 正志 について

, 
池田 博則

池田 博則 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228697
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060905
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：
【要約】【課題】 結晶シリカを高含有率で含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、未充填やピンホール等のボイドが発生することなく封止成形を行なうことができるようにする。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、結晶性シリカを主成分とする無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の少なくとも一部として次の式(1)及び式(2)の化合物を含有する。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、結晶性シリカを主成分とする無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の少なくとも一部として次の式(1)及び式(2)の化合物を含有して成ることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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