特許
J-GLOBAL ID:200903050497988147

水素供給装置および水素供給方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-117677
公開番号(公開出願番号):特開2006-290711
出願日: 2005年04月15日
公開日(公表日): 2006年10月26日
要約:
【課題】 水素分離膜,異種金属層を積層し接合した水素供給装置と、その製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも金属プレート上に触媒が形成されている触媒プレートと、水素分離膜とを有する水素供給装置であって、前記水素分離膜と触媒プレートとが異種金属である水素供給装置。 上記水素供給装置を、一方の部材のみに接合ツールを押圧させて摩擦攪拌を生じさせることにより、この押圧力により重ね面を密着させて、摩擦熱により他の部材との間に反応層を形成させ、接合界面にリップル状の形状を形成することで触媒プレートと水素分離膜を接合する水素供給装置の製造方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
触媒層を有する金属プレートと、水素分離膜とを、それぞれ複数有する水素供給装置であって、 前記金属プレートと水素分離膜とが異材からなる部材であって、摩擦攪拌接合により接合されていることを特徴とする水素供給装置。
IPC (3件):
C01B 3/56 ,  B01D 53/22 ,  B01D 71/02
FI (3件):
C01B3/56 Z ,  B01D53/22 ,  B01D71/02 500
Fターム (10件):
4D006GA41 ,  4D006MC02 ,  4D006PA04 ,  4D006PB20 ,  4D006PB66 ,  4D006PC69 ,  4G140FA06 ,  4G140FB09 ,  4G140FC01 ,  4G140FE01
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (13件)
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