特許
J-GLOBAL ID：200903050704003407

位置調整方法及び基板処理システム

発明者：
田中 道夫

田中 道夫 について

, 
山下 剛秀

山下 剛秀 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-005726
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203440
出願日： 2004年01月13日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 ウェハのレジスト塗布装置における,スピンチャックに対するウェハの保持位置の調整を迅速かつ正確に行う。【解決手段】 レジスト塗布装置40において,スピンチャックに保持され回転されたウェハに対してレジスト液が塗布され,その後ウェハの外周部のレジスト液が環状に除去される。ウェハに対し一連の塗布現像処理が施され,ウェハ上のレジスト膜に所定のパターンが形成された後,欠陥検出装置21においてウェハの表面の画像が撮像される。制御装置115は,当該画像データに基づいて,ウェハ上のレジスト液が除去されている外周部の幅を測定する。この測定から,スピンチャックに対するウェハの保持位置の位置ずれ量を算出する。その位置ずれ量が搬送装置制御部31に出力され,ウェハ保持アーム30aのレジスト塗布装置40に対する搬送先の設定座標が変更され,スピンチャックに対するウェハの保持位置が調整される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回転保持部材によって基板を保持し回転させた状態で,前記基板の中央部に塗布液を吐出して,基板の表面に塗布液を拡散させて塗布する工程と, その後,前記回転保持部材によって基板を回転させた状態で,一定の位置の除去液吐出部材から前記基板の外周部に対し塗布液の除去液を供給して当該外周部の塗布液を環状に除去する工程と, その後,前記基板の表面の画像を撮像する工程と, 前記基板の表面の画像から,塗布液が除去された前記外周部の幅を測定し,当該測定された外周部の幅から前記回転保持部材における基板の保持位置の位置ずれを導出し,当該位置ずれに基づいて前記基板の保持位置を調整する工程と,を有することを特徴とする,位置調整方法。
IPC (6件)：
H01L21/027 ,  B05C11/00 ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 ,  H01L21/68
FI (7件)：
H01L21/30 564C ,  B05C11/00 ,  B05C11/08 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 D ,  H01L21/68 F ,  H01L21/30 577
Fターム (57件)：
4D075AC62 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075BB14Z ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA05 ,  4F042BA08 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042CC04 ,  4F042CC09 ,  4F042DE01 ,  4F042DE06 ,  4F042DF09 ,  4F042DF32 ,  4F042DH09 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB17 ,  4F042EB29 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA48 ,  5F031HA59 ,  5F031JA04 ,  5F031JA29 ,  5F031JA36 ,  5F031KA10 ,  5F031KA11 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA27 ,  5F031MA33 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046JA10 ,  5F046JA15 ,  5F046JA16 ,  5F046JA22
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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