特許
J-GLOBAL ID：200903050964040020

半導体発光装置

発明者：
野添 誠

野添 誠 について

, 
前田 俊秀

前田 俊秀 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-255953
公開番号（公開出願番号）：特開2007-073575
出願日： 2005年09月05日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】半導体発光素子から発した熱をリードフレームを用いて、効率良く放散する半導体発光装置を得ることを目的とする。【解決手段】半導体発光装置1は、半導体発光素子10と、半導体発光素子10の主発光面側を覆っている蛍光体層11と、半導体発光素子10を収容しているハウジング12と、半導体発光素子10を搭載し、内部にスルーホール13を有するサブマウント14と、サブマウント14と各々電気的に接続されている2つのリードフレーム15と、放熱部材17と、封止樹脂18とを備えており、半導体発光素子10から放出された熱の一部は、サブマウント14、リードフレーム15を介して放熱部材17に伝達され、外部に放散される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、前記半導体発光素子の主発光面側を覆っている蛍光体層と、前記半導体発光素子を収容しているハウジングと、前記半導体発光素子の前記主発光面側と反対側に配置されており、前記半導体発光素子とそれぞれ電気的に接続されている複数のリードフレームとを備え、前記リードフレームの少なくとも一つは、ハウジングから露出している露出面を有する厚肉部と、前記厚肉部の前記露出面の反対の面から他の一つのリードフレームに向かって延出し、前記厚肉部より厚さの薄い第1の薄肉部とを有している半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 C
Fターム (13件)：
5F041AA33 ,  5F041CA13 ,  5F041CA40 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA20 ,  5F041DA25 ,  5F041DA45 ,  5F041DA62 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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