特許
J-GLOBAL ID：200903051015505426

表面実装型LED

発明者：
渡辺 晴志

渡辺 晴志 について

, 
小川 芳宏

小川 芳宏 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-002705
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190888
出願日： 2005年01月07日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：
【課題】本発明は、基板に設けられた凹部の底面に形成された回路パターン上に導電性接着剤を介してLEDチップを実装して封止樹脂で封止した表面実装型LEDにおいて、回路パターンと導電性接着剤との界面剥離を抑制して電気的特性の信頼性向上を図る。【解決手段】基板10に設けられた凹部3の底面4及び内周面の夫々の一部に回路パターン2a、5a、5b、5cを形成してLEDチップ7を実装し、前記LEDチップ7を覆うように透光性樹脂9からなる封止樹脂で封止する。すると、回路パターンが形成されない部分に露出した基板の母材である絶縁体1と透光性樹脂9とが密着界面を形成することによって密着強度が高まり、回路パターン2a、5aと導電性接着剤6との界面剥離を抑制できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁体の表面に複数の分離した回路パターンを有し、略中央部に凹部を設けた基板の前記凹部底面にLEDチップを実装し、前記LEDチップを覆うように封止樹脂で封止した表面実装型LEDであって、前記凹部底面の一部に回路パターンが形成されていない部分を有し、前記凹部内周面の全面に回路パターンを形成したことを特徴とする表面実装型LED。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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