LEDモジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-279923
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119631
出願日： 2002年09月25日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】LEDモジュールの薄型化を可能にし、物理的な衝撃による回路部品の破損、脱落などの不具合を防止することである。【解決手段】配線基板1に回路部品5を配設する第2の凹部1eを設けている。この第2の凹部1eは、回路部品5を配設した場合に回路部品5の頂部5aが配線基板1の表面1fよりも沈んだ状態となっている。すなわち、回路部品5の頂部5aは、配線基板の表面1fから突出しないようになっている。第2の凹部1eの形状は、凹部1aと同様であって、平面視において円形状であり、平面状の回路部品5の配設面1gを有しており、配設面1gから第2の凹部1eの開口部に向かって次第に広がるように形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、LEDチップを配設する配設面とLEDチップから放射される光の反射面とを形成して成る凹部及び凹部の形状に対応するように形成された配線パターンとを備える配線基板と、この配線基板に配設されてLEDチップに接続される回路部品とを備えるLEDモジュールにおいて、前記配線基板は、回路部品を配設するもので、回路部品の頂部が配線基板の表面よりも沈んだ状態にある第2の凹部を設けたことを特徴とするLEDモジュール。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (14件)：

5F041AA03 , 5F041AA14 , 5F041AA25 , 5F041AA43 , 5F041AA47 , 5F041BB22 , 5F041DA08 , 5F041DA12 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA75 , 5F041DA83

引用特許：

審査官引用 (13件)

面実装半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-266124 出願人：シャープ株式会社
電圧変動表示素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-133596 出願人：シャープ株式会社
特開平3-230586

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