半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮井暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266819
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094032
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】信号の歪みをできるだけ小さくすることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップ1とパッケージ2とからなる。半導体チップ1は、表面に複数の電極パッドを有し、複数の電極パッドのうち隣接した2個の電極パッドを互いに逆位相の信号を入力または出力する1組の信号差動伝送用電極パッドとする。また、パッケージ2は、半導体チップ1が搭載され、半導体チップ1の複数の電極パッドに内側端部が接続された複数のリード2a,2bを有し、1組の信号差動伝送用電極パッドに接続される2本のリードを1組の信号差動伝送用リード2bとする。そして、1組の信号差動伝送用リード2bの間隔が、1組の信号差動伝送用リード2bの各々の信号線路としての実効インダクタンスを所望の値以下とする値に設定される。

請求項（抜粋）：

表面に複数の電極パッドを有し、前記複数の電極パッドのうち隣接した2個の電極パッドを互いに逆位相の信号を入力または出力する1組の差動信号伝送用電極パッドとする半導体チップと、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップの複数の電極パッドに内側端部が接続された複数のリードを有し、前記1組の差動信号伝送用電極パッドに接続される2本のリードを1組の差動信号伝送用リードとするパッケージとからなる半導体装置であって、前記1組の差動信号伝送用リードの間隔を、前記1組の差動信号伝送用リードの各々の信号線路としての実効インダクタンスを所望の値以下とする値に設定したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

ハイブリッド集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-132209 出願人：住友電気工業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-318282 出願人：日本電気株式会社
LSIパッケージの配線構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-228548 出願人：富士通株式会社

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