特許
J-GLOBAL ID：200903046345503027
LSIパッケージの配線構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228548
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067970
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】本発明はクロック周波数が高いLSIを搭載するLSIパッケージの配線構造に関し、クロック周波数として高周波数を用いたLSIを搭載しても電気特性上の向上を図ることを課題とする。【解決手段】高周波で駆動するLSI11を搭載すると共に、このLSI11と外部接続端子部16a,16bを接続する複数の配線15a,15bが形成されたLSIパッケージの配線構造において、差動信号が電送されると共にLSIパッケージ11内に隣接配設された配線15a,15bの内、少なくとも2本以上の配線15a,15bの配線長を等しい長さとする。
請求項（抜粋）：
高周波で駆動するLSIを搭載すると共に、前記LSIと外部接続端子を接続する複数の配線が形成されたLSIパッケージの配線構造において、差動信号が電送されると共に前記LSIパッケージ内に隣接配設された配線の内、少なくとも2本以上の配線の配線長を等しい長さとしたことを特徴とするLSIパッケージの配線構造。
IPC (3件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/12
, H01L 23/50
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/50 Z
, H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 E
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)
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