半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352654
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158508
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】能動素子の接地インダクタンスを増大することなくビアホールを能動素子から離して配置する。【解決手段】能動素子11の共通端子12はコプレーナ線路の接地導体13に接続し、入力端子14および出力端子15はコプレーナ線路の信号導体16,17に接続する。コプレーナ線路の信号導体16,17は、能動素子11から離れた接続部18でマイクロストリップ線路の信号導体19,20に接続する。また、コプレーナ線路の接地導体13は、接続部18に形成されたビアホール22を介して、半導体基板21裏面のマイクロストリップ線路の接地導体23に接続する。こうして、接地インダクタンスの増大を比較的少なく維持しつつ、能動素子11からビアホール22までの距離を大きくして、ビアホール22形成時における製造歩留まりの低下を防止する。

請求項（抜粋）：

同一半導体基板上に形成された能動素子とこの能動素子に接続された伝送線路とを有する半導体装置において、上記伝送線路は、コプレーナ線路とマイクロストリップ線路とで構成され、上記能動素子の入出力端子には上記コプレーナ線路の信号導体が接続される一方、共通端子には上記コプレーナ線路の接地導体が接続されると共に、上記能動素子から所定距離以上離れた位置に設けられて、上記コプレーナ線路の信号導体に上記マイクロストリップ線路の信号導体が接続される一方、上記コプレーナ線路の接地導体に上記マイクロストリップ線路の接地導体がビアホールを介して接続される接続部を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01P 5/08 , H01L 21/3205 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01P 1/00 , H01P 3/02 , H01P 5/12 , H03F 3/60

FI (9件)：

H01P 5/08 C , H01P 1/00 Z , H01P 3/02 , H01P 5/12 A , H03F 3/60 , H01L 21/88 Z , H01L 21/88 J , H01L 27/04 F , H01L 27/04 D

Fターム (62件)：

5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH18 , 5F033MM05 , 5F033MM13 , 5F033MM30 , 5F033QQ37 , 5F033VV05 , 5F033WW01 , 5F033XX00 , 5F038AZ01 , 5F038AZ04 , 5F038AZ06 , 5F038BE07 , 5F038BH16 , 5F038CA12 , 5F038CD20 , 5F038DF02 , 5F038EZ02 , 5F038EZ15 , 5F038EZ20 , 5J011CA11 , 5J011CA14 , 5J067AA04 , 5J067AA21 , 5J067AA41 , 5J067CA02 , 5J067CA57 , 5J067CA62 , 5J067CA71 , 5J067CA73 , 5J067CA75 , 5J067CA86 , 5J067FA16 , 5J067HA06 , 5J067HA24 , 5J067HA25 , 5J067HA29 , 5J067KA12 , 5J067KA29 , 5J067KA41 , 5J067KA48 , 5J067KA59 , 5J067KA68 , 5J067KS01 , 5J067KS11 , 5J067KS18 , 5J067KS25 , 5J067LS01 , 5J067LS12 , 5J067LS13 , 5J067MA19 , 5J067MA22 , 5J067QA04 , 5J067QA06 , 5J067QS04 , 5J067QS05 , 5J067QS17 , 5J067SA14 , 5J067TA01 , 5J067TA02

引用特許：

審査官引用 (11件)

マイクロ波・ミリ波回路装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-072516 出願人：富士通株式会社
変換線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-138928 出願人：京セラ株式会社
マイクロ波集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-031436 出願人：富士通株式会社, 株式会社ミリウェイブ

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