パワーモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373430
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189416
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】中継端子の他端と制御回路基板とを半田を用いることなく互いに固定することにより、取り付け及び取り外しが容易なパワーモジュールを得る。【解決手段】中継端子10を、制御回路基板12の他方主面側から制御回路基板12のスルーホール30及びコネクタ16内に挿通する。すると、中継端子10による加圧によって、端子17の他端が図中の左方向に変位し、端子17の他端とコネクタ16の内周側面とによって中継端子10を両側から挟み込む格好で、制御回路基板12と中継端子10とを、電気的・物理的に互いに接続することができる。

請求項（抜粋）：

パワー素子を含む第1の基板と、前記第1の基板に対向して配設され、前記パワー素子を制御するための半導体素子を含む第2の基板と、前記第1の基板に電気的に接続された一端と、前記第2の基板に電気的に接続された他端とを有する中継端子と、前記第1の基板、前記第2の基板、及び前記中継端子が内部に配設されたケースとを備えるパワーモジュールにおいて、前記第2の基板は、前記半導体素子に電気的に接続されたコネクタを含み、前記中継端子の前記他端は、前記コネクタに着脱自在に接続されていることを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 25/065

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-055961 出願人：株式会社東芝
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-198409 出願人：三洋電機株式会社
電力用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-159395 出願人：株式会社東芝

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