半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北村修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-222515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118207
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】小型化と薄型化が可能であり、信頼性を確保できる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】上部面の四辺にボンディングパッド30aが配列された半導体チップ30;各ボンディングパッド30a上に形成された金バンプ41;金バンプ41で半導体チップ30のボンディングパッド30aと連結されるインナーパターン31と、インナーパターン31と隔離されたアウターパターン33、及びインナーパターン31とアウターパターン33の間をつなぐ連結パターン32で成る金属パターン35;枠状にダム36が形成されたガラス基板40;金属パターン35のアウターパターン33を除いたダム36までの半導体チップ30周辺のガラス基板40との間の空間を封止するシーリング材42及びアウターパターン33上のソルダーボール40を含む。

請求項（抜粋）：

以下の構成を有する半導体パッケージ:上部面にボンディングパッドが配列された半導体チップ;前記各ボンディングパッド上に形成された金バンプ;前記ボンディングパッドと対応する金属パターンが一側面上に形成されたガラス基板、前記金属パターンは、前記金バンプを介して前記半導体チップの前記ボンディングパッドと電気的に連結されるインナーパターン、前記インナーパターンと隔離されたアウターパターン、及び前記インナーパターンとアウターパターンの間をつなぐ連結パターンからなる;前記連結パターン上に、前記インナーパターンを取り囲む枠状に形成されたダム;前記金属パターンの前記アウターパターンを除いた前記ダムまでの、前記半導体チップの周辺部とガラス基板との空間を封止するシーリング材;及び前記金属パターンの前記アウターパターン上に取り付けられたソルダーボール。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 27/14

FI (3件)：

H01L 23/28 C , H01L 23/28 D , H01L 27/14 D

Fターム (15件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109CA06 , 4M109DB07 , 4M109DB14 , 4M109EA02 , 4M109GA01 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118GC07 , 4M118HA02 , 4M118HA26 , 4M118HA30 , 4M118HA31

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置及びその実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-214466 出願人：新光電気工業株式会社
固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-280757 出願人：ソニー株式会社
固体撮像モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-020890 出願人：株式会社東芝

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