特許
J-GLOBAL ID:200903051349728647

スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-059787
公開番号(公開出願番号):特開2005-212473
出願日: 2004年02月02日
公開日(公表日): 2005年08月11日
要約:
【課題】 ブラインドクラックの深さを維持しながら、スクライブ速度を上げ、安定したスクライブラインが形成できるスクライブ装置を提供する。【解決手段】スクライブ装置は、基板の表面におけるスクライブラインが形成されるスクライブ形成予定ラインに沿ってクラックを形成する基板のスクライブ装置であって、前記基板の軟化温度よりも低い温度のビームスポットが形成されるようにレーザビームを基板に対して相対移動させながら連続的に照射する照射手段と、照射手段によって加熱された基板表面の領域近傍を冷却する冷却手段とを具備し、照射手段は、ビームスポットが略長方形であり、その長手方向の軸がスクライブ形成予定ラインと平行であり、かつスクライブ形成予定ラインと直交する方向における幅の略中心にスクライブ形成予定ラインが位置するようレーザビームを基板に照射する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板の表面におけるスクライブラインが形成されるスクライブ形成予定ラインに沿ってクラックを形成する基板のスクライブ装置であって、 前記基板の軟化温度よりも低い温度のビームスポットが形成されるようにレーザビームを基板に対して相対移動させながら連続的に照射する照射手段と、 照射手段によって加熱された基板表面の領域近傍を冷却する冷却手段とを具備し、 照射手段は、ビームスポットが略長方形であり、その長手方向の軸がスクライブ形成予定ラインと平行であり、かつスクライブ形成予定ラインと直交する方向における幅の略中心にスクライブ形成予定ラインが位置するようレーザビームを基板に照射することを特徴とする基板のスクライブ装置。
IPC (5件):
B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  C03B33/09 ,  G02F1/13
FI (5件):
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/06 E ,  C03B33/09 ,  G02F1/13 101
Fターム (35件):
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068CA05 ,  4E068CA07 ,  4E068CA08 ,  4E068CB02 ,  4E068CB05 ,  4E068CB06 ,  4E068CB08 ,  4E068CD03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CD11 ,  4E068CE01 ,  4E068DA09 ,  4G015FA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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