減圧・常圧処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-148485
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335711
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】常圧プロセス処理と減圧プロセス処理との間のプロセス間時間を短縮し、かつ、被処理体のハンドリング回数を低減した減圧・常圧処理装置を提供すること。【構成】被処理体が減圧プロセス処理される処理部を複数備えた減圧処理部100と、この減圧処理部100での処理前又は処理後の被処理体を常圧プロセス処理する常圧処理部120と、をロードロック室130で連結した。減圧処理部は、ロボットアーム16が配置される減圧搬送室14に、複数の減圧プロセス処理室10をゲートバルブ12を介して連結して構成される。常圧処理部120は、ロボットアーム22の周囲に複数の常圧プロセス処理室18を配置して構成される。ロードロック室130は、2つのロボットアーム16,22の搬送範囲がオーバラップする位置に配設した。

請求項（抜粋）：

被処理体が減圧処理される複数の減圧プロセス処理室と、前記複数の減圧プロセス処理室と第1の開閉装置を介して接続され、減圧下にて前記被処理体が搬送される減圧搬送室と、前記減圧搬送室と第2の開閉装置を介して接続され、大気との間に第3の開閉装置を有するロードロック室と、前記減圧搬送室内に配置されて、前記各減圧プロセス処理室および前記ロードック室に対して前記被処理体を搬入出する第1の搬送手段と、常圧以上の圧力下にて複数枚の前記被処理体を収容する容器と、常圧以上の圧力下にて、前記ロードロック室に対する搬入前また搬出後の前記被処理体が処理される常圧プロセス処理部と、前記容器、ロードロック室および常圧プロセス処理部に対して、常圧以上の圧力下にて前記被処理体を搬入出する第2の搬送手段と、を有することを特徴とする減圧・常圧処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/02 , B05C 9/08

引用特許：

審査官引用 (10件)

真空処理装置及び真空処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-303129 出願人：テル・バリアン株式会社
成膜処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-057003 出願人：東京エレクトロン株式会社
全自動半導体及び液晶パネル製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-133019 出願人：株式会社荏原製作所

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