特許
J-GLOBAL ID:200903051438632882
半導体レーザ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-268488
公開番号(公開出願番号):特開平11-110782
出願日: 1997年10月01日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】【課題】 半導体レーザ装置を小型化・薄型化する。【解決手段】 半導体レーザ素子1と、この半導体レーザ素子1と記録媒体14との間の光路中に配されたビーム分割手段11と、このビーム分割手段11と半導体レーザ素子1との間の光路中に配された光透過基板8に回折格子9を形成して構成されるホログラム素子28と、回折格子9を透過した回折光を受光するために回折光の光路中に配されたサーボ信号用受光素子2、3と、ビーム分割手段11によって分割された光のうち、回折格子9に入射する光とは別の光を受光するための情報信号用受光素子4と、ビームスプリッタ11と情報信号用受光素子4との間の光路中に配されたウォラストンプリズム16とを備え、半導体レーザ素子1とサーボ信号用受光素子2、3と情報信号用受光素子4とを一つのパッケージ5内に配し、かつ情報信号用受光素子4を、回折格子9を透過した全次数の回折光の光路外に配する。
請求項(抜粋):
記録媒体にレーザ光を照射するための半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子と前記記録媒体との間の光路中に配されたビーム分割手段と、このビーム分割手段と前記半導体レーザ素子との間の光路中に配された光透過基板に回折格子を形成して構成されるホログラム素子と、前記回折格子を透過した回折光を受光するために回折光の光路中に配されたサーボ信号用受光素子と、前記ビーム分割手段によって分割された光のうち、前記回折格子に入射する光とは別の光を受光するための情報信号用受光素子と、前記ビーム分割手段と前記情報信号用受光素子との間の光路中に配された偏光素子とを有し、前記半導体レーザ素子と前記サーボ信号用受光素子と前記情報信号用受光素子とが一つのパッケージ内に配され、かつ前記情報信号用受光素子が、前記回折格子を透過した全次数の回折光の光路外に配されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
引用特許:
審査官引用 (7件)
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光磁気ピックアップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-136462
出願人:松下電器産業株式会社
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一体光学素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-233737
出願人:松下電器産業株式会社
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光ヘツド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-279614
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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光情報読み取り装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-219155
出願人:シャープ株式会社
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光ディスク装置用光学ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-041819
出願人:富士通株式会社
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光ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-140307
出願人:株式会社日立製作所
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光ヘッド及び光記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-103036
出願人:セイコーエプソン株式会社
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