積層型チップキャパシタ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：三好秀和 , 伊藤正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-333772
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179873
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】亀裂の発生を防止し高い信頼性を有する積層型チップキャパシタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層42、43が積層されて成るキャパシタ本体と; 上記複数の誘電体上に形成され、メイン電極部とリード部を有する複数の第1内部電極52及び第2内部電極53と;上記キャパシタ本体の両側面に形成され上記第1及び第2内部電極の両側端部と接するチップ保護用側面部材70と;上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リード部を介して上記内部電極に連結された一対の外部端子電極201、202とを含み、上記メイン電極部の幅は上記誘電体層の幅と等しく、上記リード部の幅は上記誘電体層の幅より小さい。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層が積層されて成るキャパシタ本体と;

IPC (2件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (6件)：

H01G4/12 352 , H01G4/30 301C , H01G4/12 364 , H01G4/30 301J , H01G4/30 311F , H01G4/30 311D

Fターム (21件)：

5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AC08 , 5E001AG01 , 5E001AJ01 , 5E001AJ04 , 5E082AB03 , 5E082BC36 , 5E082BC39 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082KK01 , 5E082LL03 , 5E082MM21

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許第5,144,527号

審査官引用 (7件)

積層型コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-301474 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-342748 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-253313

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