特許
J-GLOBAL ID：200903051488837590

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

発明者：
徳寺 重和

徳寺 重和 について

, 
亀井 照夫

亀井 照夫 について


出願人/特許権者：
星和電機株式会社

星和電機株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 登夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252376
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 LEDチップの金属線接続部分等の信頼性を確保することができるとともに、LEDの発光波長を均一化することができ、LEDチップの上面からの放射光と側面からの放射光との色調ムラを低減することができる表面実装型LED及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板1上に配されたLEDチップ3と、LEDチップ3を封止するチップ封止部5a、及びチップ封止部5aの周囲に、溝部5bを介し、その高さをチップ封止部5aの高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部5cを有した第1透光性樹脂層5と、蛍光剤を含み、チップ封止部包囲部5cの内側に形成された第2透光性樹脂層6とを備える。
請求項（抜粋）：
基板上に配された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを封止するチップ封止部、及び該チップ封止部の周囲に、その高さを前記チップ封止部の高さより高くして設けられたチップ封止部包囲部を有した第1透光性樹脂層と、蛍光剤を含み、前記チップ封止部包囲部の内側に形成された第2透光性樹脂層とを備えることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (5件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/30 B
Fターム (22件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041CA35 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA56 ,  5F041DA58 ,  5F041DA62 ,  5F041DA92 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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