特許
J-GLOBAL ID：200903051531523937

プリント配線板への永久保護皮膜形成方法。

発明者：
池口 信之

池口 信之 について

, 
大森 貴文

大森 貴文 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-149313
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356200
出願日： 2003年05月27日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填が良好で、反り・捻れが良好で、表面平滑性に優れ、吸湿耐熱性、信頼性に優れた永久保護皮膜を有するプリント配線板を得る。【解決手段】プリント配線板の金属メッキを行うボンディング端子部、ハンダボール接着部等の回路上のBステージ熱硬化型樹脂組成物シートをくり抜き、これを用いて金属箔とともに積層或いはラミネートして硬化後に、はみ出した樹脂はプラズマ等の処理で除去後、表層の金属箔を除去してから金属メッキを施して永久保護皮膜付きプリント配線板とする。【効果】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填性に優れ、反り・捻れも極めて小さく、表面平滑性に優れ、吸湿後の耐熱性、信頼性に優れたプリント配線板用永久保護皮膜を形成することができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、金属箔及びBステージ熱硬化型樹脂組成物シートの両者の必要部分をくりぬいた後、導体回路が形成されたプリント配線板の両面に該Bステージ熱硬化型樹脂組成物シート及び金属箔を位置あわせをして、加熱、加圧下に接着・硬化し、後処理後に表層の金属箔を除去して金属メッキを行うことを特徴とするプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
IPC (1件)：
H05K3/28
FI (1件)：
H05K3/28 F
Fターム (7件)：
5E314AA24 ,  5E314BB05 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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