特許

J-GLOBAL ID：200903051691549037

ケーブルを有するフレキシブルプリント基板およびその製造方法

発明者： 畔 柳 邦 彦 ,  塚 原 利 幸
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-276396
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086943
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 フレキシブルプリント基板にグラウンドパターンを含む回路パターンを簡便に形成すること。【解決手段】 部品実装部と、この部品実装部に連なるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板を製造する方法において、前記多層導電層を相互に接続するスルーホールTHを形成するためのメッキ層20を形成し、このメッキ層における前記スルーホールを除く部分に回路パターンを形成することによりケーブル部上面にもメッキ層からなる回路パターンが存在することを特徴とする、ケーブルを有するフレキシブルプリント基板の製造方法、および部品実装部と、この部品実装部に連なるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部およびケーブル部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板において、前記多層導電層は、メッキ層20を含むことを特徴とする多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板。

請求項（抜粋）：

部品実装部と、この部品実装部に連なるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板を製造する方法において、前記多層導電層を相互に接続するスルーホールまたはヴィアホールを形成するためのメッキ層を形成し、このメッキ層における前記スルーホールまたはヴィアホールを除く部分に回路パターンを形成することによりケーブル部上面にもメッキ層からなる回路パターンが存在することを特徴とする、ケーブルを有するフレキシブルプリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/42 620

FI (6件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 J ,  H05K 3/42 620 A

Fターム (42件)：

5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BD02 ,  5E339BD08 ,  5E339BE11 ,  5E339BE13 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339DD02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH03 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-312911   出願人：シャープ株式会社
• フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335115   出願人：シャープ株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-055132   出願人：株式会社東芝
• 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-296503   出願人：三菱電機株式会社