特許
J-GLOBAL ID：200903082824348512

フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法

発明者：
大畠 孝文

大畠 孝文 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156445
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成する際に、塗布されるビルドアップ樹脂がケーブル部に流下するおそれがない。【解決手段】ベースフイルム11上に回路パターン12aと、ケーブル部17aを構成する配線パターン12bが設けられており、回路パターン12aおよび配線パターン12bがそれぞれフィルムカバーレイ13にて覆われたフレキシブルプリント配線板17を準備する。準備されたフレキシブルプリント配線板17のケーブル部17a以外の部分に、多層積層樹脂14を介してガラスエポキシ基材15を積層する。その後、ガラスエポキシ基材15上に内層回路パターン16aを形成するとともに、ガラスエポキシ基材15におけるケーブル部17aに近接した側縁部に沿ってダミーパターン16bを設ける。そして、ガラスエポキシ基材15上にビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層18を形成する。
請求項（抜粋）：
ベースフイルム上に回路パターンと、ケーブル部を構成する配線パターンとが設けられており、回路パターンおよび配線パターンがそれぞれフィルムカバーレイにて覆われたフレキシブルプリント配線板を準備する工程と、該フレキシブルプリント配線板のケーブル部以外の部分に、接着剤層を介して内層樹脂を積層する工程と、該内層樹脂上に内層回路パターンを形成するとともに、該内層樹脂におけるケーブル部に近接した側縁部に沿ってダミーパターンを設ける工程と、該内層樹脂上に、ビルドアップ樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層を形成する工程と、該ビルドアップ樹脂層上に外層回路パターンを形成する工程と、を包含することを特徴とするフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 L
Fターム (22件)：
5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA38 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346EE44 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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