携帯型情報処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272173
公開番号（公開出願番号）：特開平9-114550
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】演算素子に発生した熱をさらに効率良く放熱することができる放熱構造にする。【解決手段】樹脂材によって形成されたボトムケースと、このボトムケースの内側床面に配設された第1の放熱板と、この第1の放熱板の上方に所定距離隔てて配設されたメインボードと、演算素子を搭載し、前記メインボードの上面にコネクタによって結合載置された補助基板と、この補助基板の上方に配設された第2の放熱板と、この第2の放熱板から下方に突設し、下端面が前記補助基板の演算素子搭載部位に当接している第1の放熱ブロックと、前記第1の放熱板から上方に突設し、上端部が前記メインボードを貫通し、上端面が前記補助基板に搭載された演算素子の表面に当接している第2の放熱ブロックとを備える。

請求項（抜粋）：

樹脂材によって形成されたボトムケースと、このボトムケースの内側床面に配設された第1の放熱板と、この第1の放熱板の上方に所定距離隔てて配設されたメインボードと、演算素子を搭載し、前記メインボードの上面にコネクタによって結合載置された補助基板と、この補助基板の上方に配設された第2の放熱板と、この第2の放熱板から下方に突設し、下端面が前記補助基板の演算素子搭載部位に当接している第1の放熱ブロックと、前記第1の放熱板から上方に突設し、上端部が前記メインボードを貫通し、上端面が前記補助基板に搭載された演算素子の表面に当接している第2の放熱ブロックとを備えて成る携帯型情報処理装置。

引用特許：

審査官引用 (12件)

電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-265148 出願人：株式会社日立製作所
電子機器冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-284855 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-354010

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