特許
J-GLOBAL ID：200903051812145303

回路装置およびデジタル放送受信装置

発明者：
小林 健一

小林 健一 について

, 
中野 敦史

中野 敦史 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-356731
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166620
出願日： 2006年12月29日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】差込実装に適した構成の外部接続電極を有する回路装置およびデジタル放送受信装置を提供すること。【解決手段】回路装置11は、上面(第1主面)および下面(第2主面)に配線層が設けられた配線基板12と、配線基板12の上面および下面に配置された半導体素子34等およびパッケージ14等とを具備する差込実装型の回路装置である。そして、配線基板12の一側辺に沿って多数個の外部接続電極が設けられ、固定電位が印加される外部接続電極を他よりも面積を大きくしている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に配線層が設けられた配線基板と、 差し込み実装される前記配線基板の一側辺に沿って設けた前記配線層から成る複数の外部接続電極と、 前記配線基板の前記配線層に電気的に接続された回路素子とを具備し、 固定電位が印加される前記外部接続電極を、他の前記外部接続電極よりも面積を大きくすることを特徴とする回路装置。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H04N 5/64 ,  H04B 1/08
FI (5件)：
H05K1/02 J ,  H05K1/02 N ,  H05K1/02 A ,  H04N5/64 551Z ,  H04B1/08 Z
Fターム (17件)：
5E338AA03 ,  5E338BB17 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD13 ,  5E338CD24 ,  5E338CD32 ,  5E338DD01 ,  5E338EE60 ,  5K016AA00 ,  5K016AA05 ,  5K016BA19 ,  5K016CB09 ,  5K016GA02 ,  5K016GA03 ,  5K016GA08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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