特許
J-GLOBAL ID：200903052312508872

裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法

発明者：
宇家 眞司

宇家 眞司 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-043771
公開番号（公開出願番号）：特開2008-210846
出願日： 2007年02月23日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：
【課題】裏面照射型固体撮像素子の製造を容易にし小型パッケージ化を図る。【解決手段】半導体基板1の裏面側から入射した光を受光する光電変換素子及び該光電変換素子で検出された信号を外部に読み出す信号読出手段が半導体基板1の表面側に形成され、該表面側に支持基板54が貼り合わされる裏面照射型固体撮像素子の製造方法において、貼り合わされる前の支持基板54に、前記信号読出手段に電気的に接続される配線71が予め形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体基板の裏面側から入射した光を受光する光電変換素子及び該光電変換素子で検出された信号を外部に読み出す信号読出手段が前記半導体基板の表面側に形成され、該表面側に支持基板が貼り合わされる裏面照射型固体撮像素子の製造方法において、前記貼り合わされる前の前記支持基板に、前記信号読出手段に電気的に接続される配線が予め形成されていることを特徴とする裏面照射型固体撮像素子の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 27/148 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
H01L27/14 B ,  H01L27/14 D
Fターム (19件)：
4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118CA04 ,  4M118CA18 ,  4M118CA32 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA35 ,  4M118GA02 ,  4M118GB04 ,  4M118GB07 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3722367号公報
  • 特許第2821062号公報
審査官引用 (4件)
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