特許
J-GLOBAL ID：200903052331998295

薄膜除去装置

発明者：
高野 径朗

高野 径朗 について

, 
片田 修

片田 修 について

, 
遠藤 大

遠藤 大 について


出願人/特許権者：
シグマメルテック株式会社

シグマメルテック株式会社 について


代理人 (1件)： 渡部 温 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-207717
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109896
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【目的】 薄膜が塗布された基板の周辺部の上面、斜面、側面、下面、又は角部から、当該薄膜の一部を高精度かつ高品質に除去する薄膜除去装置を提供する。【構成】 薄膜除去装置は、薄膜が塗布された基板の周辺部から当該薄膜の一部を除去する装置であって、基板を戴置するステージ33と、基板の側方から剥離液を吐出し、基板の上方から剥離液を吸引するヘッド1と、ステージとヘッドとを相対的に移動させる移動手段31等と、ヘッドに剥離液を供給する剥離液供給手段20と、ヘッドから剥離液を回収する剥離液回収手段26とを具備する。
請求項（抜粋）：
薄膜が塗布された基板の周辺部から当該薄膜の一部を除去する薄膜除去装置であって、前記基板を戴置するステージと、前記基板の側方から剥離液を吐出し、前記基板の上方から剥離液を吸引するヘッドと、前記ステージと前記ヘッドとを相対的に移動させる移動手段と、前記ヘッドに剥離液を供給する剥離液供給手段と、前記ヘッドから剥離液を回収する剥離液回収手段と、を具備する薄膜除去装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/10
FI (2件)：
B05C 11/10 ,  H01L 21/30 577
Fターム (11件)：
4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042CB03 ,  4F042CB08 ,  4F042CB10 ,  4F042CC04 ,  4F042CC10 ,  5F046JA02 ,  5F046JA09 ,  5F046JA15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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