半導体素子搭載用基板および半導体装置ならびにそれらの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-217172
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044317
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】放熱用金属板を有するにもかかわらず、加熱時にそりが発生しない。【解決手段】第1の金属箔1、第1の絶縁フィルム2、第1の金属板3、接着フィルム4、第2の金属板5、第2の絶縁フィルム6および第2の金属箔7を、この順で積層し、一括して加熱圧着して積層体20を得る。

請求項（抜粋）：