特許
J-GLOBAL ID：200903070483488037
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093857
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286357
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 チップからの熱に起因する熱抵抗が小さく、これにより信頼性が向上した半導体パッケージが得られるようにする。【解決手段】半導体パッケージ10は、内側導体層12aを有した内層12の両面にそれぞれ、外側導体層13aとこの両面に形成された絶縁層13bとからなる外層13が設けられ、内側導体層12aが絶縁層13bよりも熱伝導率の高い材料で形成された基板11と、内層12の両面に設けられた外層13の少なくとも一方に、内側導体層12aを外部に露出させる状態で形成された孔14と、絶縁層13bよりも熱伝導率の高い材料で形成されて内層12における孔14の位置に、内側導体層12aから孔14内に突出した状態に設けられた突出部15と、突出部15上に搭載された半導体チップ16と、基板15と半導体チップ16とを一体に封止した封止部18とを備えた構成となっている。
請求項（抜粋）：
内側導体層を有した内層の両面にそれぞれ、外側導体層とこの両面に形成された絶縁層とからなる外層が設けられ、前記内側導体層が前記絶縁層よりも熱伝導率の高い材料で形成された基板と、前記内層の両面に設けられた外層の少なくとも一方に、前記内側導体層を外部に露出させる状態で形成された孔と、前記絶縁層よりも熱伝導率が高い材料で形成されて前記内層における前記孔の位置に前記内側導体層から孔内に突出した状態で設けられた突出部と、前記突出部上に搭載された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとを一体に封止した封止部と、を備えていることを特徴とする半導体パッケージ。
引用特許：
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