特許
J-GLOBAL ID：200903052491735576

ウェハ研磨量測定装置及びウェハ研磨装置

発明者：
潮 嘉次郎

潮 嘉次郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-020193
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207614
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【課題】 研磨終了直後のウェハの研磨量をスラリーや水の影響を受けずに精度良く測定することができる装置及びそれを有するウェハ研磨装置を提供する。【解決手段】 (a)の状態では、ウェハ1の研磨面に水又はスラリー2が滴状になって付着している。そこへ、液体層形成部材を3をウェハ1と平行な状態を保ったままで近づける。液体層形成部材3がウェハ1に十分近づくと、(b)に示すように、毛細管現象によって水やスラリーが両者の間に広がり、均一な液体層5が形成される。このような状態で、ウェハ研磨量測定装置の計測ユニット(プローブ部)8から、照射光6を、液体層形成部材3と液体層5を通してウェハ1表面に照射し、その反射光7を検出して処理することにより研磨量を測定する。
請求項（抜粋）：
ウェハの層間絶縁層、又は金属電極膜の少なくとも一部を研磨により除くウェハ研磨装置における研磨量を光学的に測定する装置であって、計測するウェハ面との間に液体層を形成する液体層形成部材を有し、ウェハに光を照射してその反射光を受光するプローブ部が、形成された液体層を通してウェハ面に光を照射してその反射光を受光するものであることを特徴とするウェハ研磨量測定装置。
IPC (3件)：
B24B 49/12 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/304 622
FI (3件)：
B24B 49/12 ,  G01B 11/06 Z ,  H01L 21/304 622 S
引用特許：
審査官引用 (4件)
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