特許
J-GLOBAL ID：200903057913268455
機能素子実装モジュール及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
阿部 英樹
, 石島 茂男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-019116
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186288
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】高価な特殊な部材が不要で、かつ、小型化が可能な光機能素子モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】所定の配線パターンが形成され光機能素子3が実装された基板2上に、液状の封止樹脂8を堰き止めるための突堤部7を光機能素子3の周囲に設け、光機能素子3と突堤部7との間に液状の封止樹脂8を滴下して光機能素子3と突堤部7との間に当該封止樹脂8を充填し、光機能素子3の光機能部に対応する光透過用孔部9aを有するパッケージ構成部材9を、その光透過用孔部9aを光機能素子3の光機能部30に対向させた状態で突堤部7に当接させることによりパッケージ構成部材9を封止樹脂8に接触させ、さらに、封止樹脂8を硬化させてパッケージ構成部材を基板2上に固着し、最後に突堤部7を切断除去する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定の配線パターンが形成された基板と、
前記基板上に実装された所定の機能素子と、
前記機能素子の機能部に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを有し、
前記機能素子の機能部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着されている機能素子実装モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5F088BA15
, 5F088BB10
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088LA03
, 5F173MA05
, 5F173MB02
, 5F173MC01
, 5F173MC21
, 5F173ME06
, 5F173ME22
