特許

J-GLOBAL ID：200903063248932080

集積回路素子の実装構造および実装方法

発明者： 白川 泰史 ,  谷口 正記 ,  江崎 伸也 ,  福田 秀雄 ,  志水 雄三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273371
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 短波長レーザ光を受光する集積回路素子に適した実装構造を提供する。【解決手段】 受光部11を有する集積回路素子1と、リード片4と、これらを電気的に接続するワイヤ4とが、封止部3によって封止されている。封止部3には、受光部11上方の入光側表面に凹部5が形成されている。これにより、受光部11表面における封止部3の厚みが薄くなり、吸収される光のエネルギーが少なくなる。

請求項（抜粋）：

受光部を有する集積回路素子と、前記集積回路素子と電気的に接続されたリード片と、前記集積回路素子およびリード片を封止する封止部とを備え、前記封止部は、前記受光部上方の入光側表面に形成された凹部を有していることを特徴とする集積回路素子の実装構造。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  G11B 7/13 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

G11B 7/13 ,  H01L 21/56 J ,  H01L 31/02 B

Fターム (28件)：

5D119AA11 ,  5D119AA22 ,  5D119AA32 ,  5D119BA01 ,  5D119EB02 ,  5D119KA33 ,  5D119NA06 ,  5D789AA11 ,  5D789AA22 ,  5D789AA32 ,  5D789BA01 ,  5D789EB02 ,  5D789KA33 ,  5D789NA06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061FA01 ,  5F088AA20 ,  5F088BA20 ,  5F088BB10 ,  5F088EA06 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F088LA03

引用特許：

審査官引用 (11件)

• 特開昭58-192366
  
• 特開平1-171252
  
• 光学データ伝送のための構成部分
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-192237   出願人：テミツクテレフンケンマイクロエレクトロニツクゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 特開平1-300530
  
• 特開昭60-042875
  
• 光モジュール及びその封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-002092   出願人：富士通株式会社
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025886   出願人：株式会社東芝
• 固体撮像装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-019329   出願人：松下電器産業株式会社
• 光検出半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-196752   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭60-103682
  
• 特開昭60-103681