特許
J-GLOBAL ID：200903052790050024
半導体基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-229192
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071836
出願日： 2002年08月06日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】基板保持治具に起因したパーティクルおよび傷などによる不良品の発生が低減する半導体基板の製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板をサセプタにより保持し、熱処理装置により熱処理する。このとき、サセプタの基板の支持面に存在するパーティクルが、基板の裏面に転移し、この熱処理時の熱により焼き付けられる。また、基板の外周部の裏面に傷が発生して、この傷に伴い発生したパーティクルが焼き付けられる。次に、熱処理された半導体基板の裏面を若干量だけ除去する。その際、基板の裏面に焼き付けられたパーティクル、傷が除去される。その結果、パーティクルや傷などによる半導体基板の不良品、デバイスの不良品の発生が低減される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板の少なくとも表面を鏡面研磨する工程と、
この後、半導体基板を熱処理装置を用いて熱処理する工程と、
この熱処理された半導体基板の裏面を所定量だけ除去する工程とを備えた半導体基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L21/324
, H01L21/02
, H01L21/762
, H01L27/12
H01L21/324 W
, H01L21/02 B
, H01L27/12 B
, H01L27/12 E
, H01L21/76 D
5F032AA06
, 5F032AA07
, 5F032AA91
, 5F032DA23
, 5F032DA24
, 5F032DA33
, 5F032DA34
, 5F032DA53
, 5F032DA60
, 5F032DA74
