特許
J-GLOBAL ID：200903052887973372

電子部品の製造方法

発明者：
森田 晃司

森田 晃司 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-304606
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079635
出願日： 2003年08月28日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 電子部品素子表面に付着した水分への硬化剤の溶解による電極間マイグレーションを防止し得る電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 第1のケース材としてのケース基板1上に電子部品素子としての圧電素子2を固定し、第2のケース材としてのキャップ3を一液型の硬化剤含有熱硬化型接着剤を用いてケース基板1に接着するにあたり、接着工程において硬化剤の分解温度以上の温度に加熱して接着剤の硬化を行なう、あるいは接着工程において硬化剤の分解温度未満の温度で接着剤を硬化させた後、硬化剤の分解温度以上に加熱処理する加熱処理工程を行なう電子部品の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1のケース材上に電子部品素子を固定する工程と、 前記電子部品素子を内部に封止するように前記第1のケース材に一液型の硬化剤含有熱硬化型接着剤を用いて第2のケース材を接着する接着工程とを備える電子部品の製造方法において、 前記接着工程において、前記硬化剤の分解温度以上の温度に加熱して接着剤の硬化を行なうことを特徴とする、電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H03H3/02 ,  H01L23/10 ,  H01L41/22
FI (3件)：
H03H3/02 B ,  H01L23/10 B ,  H01L41/22 Z
Fターム (1件)：
5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 圧電部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-272978   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (4件)
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