特許
J-GLOBAL ID：200903053088072229
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293659
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124615
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、めっき不良やランド部の剥離を無くし、高い電気的信頼性を有する高密度配線の実現を図る。【解決手段】 絶縁基板11と、絶縁基板上に部分的に形成された下側配線層12と、絶縁基板上及び下側配線層上に形成された絶縁層14aと、絶縁層上に部分的に形成された上側配線層18と、上側配線層と下側配線層との間の絶縁層内壁に形成され、両配線層を電気的に接続するバイア31とを備えた多層プリント配線板であって、バイアに接続された上側配線層の穴の径φ4としては、バイアにおける絶縁層表面の穴の径φ1よりも大である多層プリント配線板及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、前記絶縁基板上に部分的に形成された下側配線層と、前記絶縁基板上及び前記下側配線層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に部分的に形成された上側配線層と、前記上側配線層と前記下側配線層との間の絶縁層内壁に形成され、両配線層を電気的に接続するバイアとを備えた多層プリント配線板であって、少なくとも前記バイアのランド部においては、前記上側配線層は二層構成からなり、その絶縁層側の穴径は、絶縁層の穴径よりも大きいことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00
H05K 3/46 N
, B23K 26/00 330
, H05K 3/00 N
4E068AC01
, 4E068AF01
, 4E068DA11
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD25
, 5E346EE13
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG08
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH25
, 5E346HH31
