特許
J-GLOBAL ID：200903053118386584

表示装置の製造方法

発明者：
藤岡 弘文

藤岡 弘文 について

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佐藤 千代子

佐藤 千代子 について

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花輪 幸治

花輪 幸治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035875
公開番号（公開出願番号）：特開2005-227519
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 電極間絶縁膜を焼成する工程において平坦化絶縁膜からの脱ガスの発生を抑制することができ、低コストで信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 駆動用基板11に、ポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールなどの感光性樹脂よりなる平坦化絶縁膜13を形成し、焼成する。平坦化絶縁膜13の上に、複数の第1電極14を形成し、これらの第1電極14の間の領域に、ポリイミドまたはポリベンゾオキサゾールなどの感光性樹脂よりなる電極間絶縁膜15を形成し、焼成する。平坦化絶縁膜13を焼成する温度を、電極間絶縁膜15を焼成する温度よりも高くすることにより、電極間絶縁膜15を焼成する工程において平坦化絶縁膜13からの脱ガスの発生を抑制し、第1電極14および電極間絶縁膜15の表面の荒れを防止する。そののち、複数の第1電極14の上に、発光層を含む有機層16および第2電極17を順に形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に感光性樹脂よりなる平坦化絶縁膜を形成して焼成する工程と、 前記平坦化絶縁膜の上に複数の第1電極を形成する工程と、 前記複数の第1電極の間の領域に感光性樹脂よりなる電極間絶縁膜を形成して焼成する工程と、 前記複数の第1電極の上に、発光層を含む有機層を形成する工程と、 前記発光層を含む有機層の上に、第2電極を形成する工程と を含み、前記平坦化絶縁膜を焼成する温度を前記電極間絶縁膜を焼成する温度よりも高くする ことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (5件)：
G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (6件)：
G09F9/00 342Z ,  G09F9/30 338 ,  G09F9/30 365Z ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (35件)：
3K007AB02 ,  3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  5C094AA03 ,  5C094AA31 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094BA03 ,  5C094BA12 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094CA24 ,  5C094DA15 ,  5C094DB04 ,  5C094EA04 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB15 ,  5C094FB20 ,  5C094GB10 ,  5C094JA20 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435CC12 ,  5G435HH14 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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