特許
J-GLOBAL ID:200903053158517185
成膜装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-320217
公開番号(公開出願番号):特開2005-082888
出願日: 2003年09月11日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【課題】 本発明は、プラズマ発生装置への原料ガスの流入を防止すると共に流入しても原料ガスの固化を防止することのできる成膜装置を提供することを課題とする。【解決手段】 複数種類の原料ガスを交互に供給しながら基板上に薄膜を生成する成膜装置は、基板Wが配置される処理チャンバ2を有する。処理チャンバ2には、原料ガスの少なくとも一種類のガスをプラズマ化して処理チャンバに供給するプラズマ発生装置20が接続される。プラズマ発生装置20のうち、原料ガスが接触する部分である遠隔室21及びバタフライバルブ24を、加熱機構23により加熱する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
複数種類の原料ガスを交互に供給しながら基板上に薄膜を生成する成膜装置であって、
前記基板が配置される反応室と、
該反応室に接続され、前記原料ガスの少なくとも一種類のガスをプラズマ化して前記反応室に供給するプラズマ発生装置と
該プラズマ発生装置のうち、前記原料ガスが接触する部分を加熱する加熱機構と
を有することを特徴とする成膜装置。
IPC (5件):
C23C16/455
, C23C16/452
, C23C16/507
, H01L21/285
, H01L21/31
FI (5件):
C23C16/455
, C23C16/452
, C23C16/507
, H01L21/285 C
, H01L21/31 C
Fターム (28件):
4K030EA01
, 4K030EA03
, 4K030FA04
, 4K030FA10
, 4K030KA25
, 4K030KA30
, 4K030KA46
, 4K030LA11
, 4M104BB32
, 4M104DD44
, 4M104FF17
, 4M104FF18
, 4M104FF23
, 4M104HH20
, 5F045AA08
, 5F045AB31
, 5F045AC03
, 5F045AC12
, 5F045AC16
, 5F045AD07
, 5F045AF03
, 5F045BB14
, 5F045CB05
, 5F045DP03
, 5F045DQ10
, 5F045EG07
, 5F045EH18
, 5F045EK06
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
米国特許第5916365号明細書
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米国特許第6200893号明細書
審査官引用 (12件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-284686
出願人:株式会社日立国際電気
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プラズマ発生装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-208966
出願人:国際電気株式会社
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-126444
出願人:東京エレクトロン株式会社
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