特許
J-GLOBAL ID：200903053163855242

固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

発明者：
綿谷 行展

綿谷 行展 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-374380
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128713
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 固体撮像装置の小型化、低コスト化を図る。【解決手段】 半導体基板10は、複数の光センサーを配列した撮像エリア14を表面に有し、この表面に、半導体基板10と平面視において同一形状、同一サイズの透明板6が張り合わされている。撮像エリア周囲辺部の半導体基板表面にはボンディングパッド16が形成され、半導体基板10には、ボンディングパッド16の下面から半導体基板10の裏面24に至るスルーホール26が形成されている。スルーホール26の内面には絶縁膜28が被着され、半導体基板10の裏面24には絶縁膜30が被着されている。スルーホール26には導電材料38が充填され、ボンディングパッド16と、裏面24に張り合わされたフレキシブル回路基板8の銅配線34とが電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の光センサーおよびボンディングパッドが表面に形成された半導体基板を含む固体撮像装置であって、 板面を前記光センサーに対向させて前記半導体基板の表面に固定された透明板と、 前記ボンディングパッドの下面から前記半導体基板の裏面に至るスルーホールと、 前記スルーホールの内面を覆う第1の絶縁膜と、 前記半導体基板の裏面における少なくとも前記スルーホールの開口箇所を囲んで被着された第2の絶縁膜と、 前記スルーホールに充填され前記ボンディングパッドの下面に電気的に接続するとともに前記スルーホールの前記開口より露出する導電材料とを備えたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (1件)：
H01L 27/14
FI (1件)：
H01L27/14 D
Fターム (9件)：
4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  4M118HA33
引用特許：
審査官引用 (8件)
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