静電吸着機構並びに表面処理方法及び表面処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：保立浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-205939
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018661
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】板状対象物への荷電粒子の混入を抑制することが可能な実用的な構成を提供する。【解決手段】表面が吸着面である誘電体ブロック22内に設けられた一対の吸着電極23,24に吸着電源3が電圧を印加して吸着面に静電気を誘起することで、板状対象物9が静電吸着される。吸着電源3は、各吸着電極23,24の各々への印加電圧を独立して制御することで板状対象物9の表面電位を調節する。この調節により、板状対象物9への荷電粒子の入射を抑制しながら板状対象物9の表面に処理を施す。吸着電源3を制御する制御部6は、各吸着電極23,24に印加する電圧を各々変えながら板状対象物9の表面電位を予め測定して得られたデータを記憶部62に記憶しており、このデータに従って選択されたパターンで吸着電源3を制御する。

請求項（抜粋）：

表面が吸着面である誘電体ブロックと、誘電体ブロック内に設けられた一対又は複数対の吸着電極と、吸着電極に電圧を印加して吸着面に静電気を誘起して板状対象物を静電吸着する吸着電源とから成る静電吸着機構であって、吸着電源は、前記対を構成する吸着電極の各々への印加電圧を独立して制御することで板状対象物の表面電位を調節することが可能なものであることを特徴とする静電吸着機構。

IPC (7件)：

B23Q 3/15 , C23C 14/34 , C23C 16/44 , H01L 21/203 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H01L 21/68

FI (7件)：

B23Q 3/15 D , C23C 14/34 T , C23C 16/44 B , H01L 21/203 S , H01L 21/205 , H01L 21/68 R , H01L 21/302 C

Fターム (25件)：

3C016GA10 , 4K029AA06 , 4K029AA24 , 4K029BD01 , 4K029EA09 , 4K029JA05 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030GA01 , 4K030JA17 , 5F004BD04 , 5F004BD05 , 5F004CA04 , 5F031HA18 , 5F031HA19 , 5F031HA33 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F045AA08 , 5F045EJ03 , 5F045EM05 , 5F103AA08 , 5F103BB33 , 5F103RR05

引用特許：

審査官引用 (4件)

自己バイアス測定方法及び装置並びに静電吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-133856 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-201332 出願人：日新電機株式会社
半導体ウエーハ及び同様の装置を処理するための装置及び半導体ウエーハ及び同様の装置を処理するための方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-365077 出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト, インターナショナルビジネスマシーンズコーポレーション

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