特許
J-GLOBAL ID：200903053278119256
光受信機パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
後藤 政喜
, 松田 嘉夫
, 上野 英夫
, 飯田 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-268066
公開番号（公開出願番号）：特開2005-094009
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 光電デバイスの小型化を図るとともに製造コストを低減させる。 【解決手段】 第1ウェハに形成される複数のサブマウント120のそれぞれにダイ110がウェハレベルで電気的に接続される。ダイ110の表の面に光電領域が形成され、裏の面に集光レンズが形成され、ダイ110の表の面がサブマウント120と隣接するように載置される。次いで、ダイ110を包囲するキャビティ140を形成するキャップ130が複数形成された第2ウェハが第1ウェハ上に載置され、シールされる。第2ウェハは、サブマウント120の表面に形成される外部端子124が露出するように切断され、キャップ130は1つひとつに分離される。その後、第1ウェハはダイシングされて個々のチップが切り出され、ダイ110に入射する光信号に対して透光性を有する位置決めポスト160が取り付けられ、光サブアセンブリパッケージ100が完成する。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
サブマウントと、
前記サブマウントに電気的に接続されるセンサを備えるダイと、
前記サブマウントに取り付けられ、前記ダイを包囲するキャビティを形成するキャップと、
光信号を前記センサの光電領域上に集光するレンズと
を備えることを特徴とするデバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F088BA16
, 5F088BA18
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA12
, 5F088JA20
審査官引用 (5件)
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光半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-279967
出願人：富士通株式会社
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光伝送用装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-301516
出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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特開平4-158583
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