光実装基板、光モジュ-ル、光送受信装置、光送受信システムおよび光実装基板の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241380
公開番号（公開出願番号）：特開2002-131593
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】従来のPLCプラットフォームをもちいた光モジュールではキガビット級の高速化を実現するためにはシリコン基板加工と複雑な光導波路作製工程が必要なためコスト面に課題を有していた。【解決手段】高周波での損失が少ないガラス基板17に光導波路用溝11と、基板厚み方向に接続配線又は放熱のためのビアホール12を設ける。

請求項（抜粋）：

光導波路を有する光伝達部及び/又は、光ファイバを配置し固定するための光ファイバガイド部と、主面上に、前記光導波路又は前記光ファイバーと光学的に接続される光素子を配置するための配置部とを備え、前記配置部には、前記配置部の前記主面と、他方の主面とを貫通する貫通孔が設けられている光実装基板。

IPC (6件)：

G02B 6/42 , G02B 6/12 , G02B 6/13 , G02B 6/30 , H01L 31/02 , H01S 5/022

FI (6件)：

G02B 6/42 , G02B 6/30 , H01S 5/022 , G02B 6/12 M , G02B 6/12 F , H01L 31/02 B

Fターム (35件)：

2H037AA01 , 2H037BA11 , 2H037BA24 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA06 , 2H037DA12 , 2H037DA17 , 2H047KA03 , 2H047KA12 , 2H047LA12 , 2H047LA18 , 2H047MA05 , 2H047MA07 , 2H047PA02 , 2H047PA28 , 2H047QA05 , 2H047TA31 , 2H047TA44 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073EA14 , 5F073FA02 , 5F073FA13 , 5F073FA15 , 5F088BA02 , 5F088BB01 , 5F088EA06 , 5F088EA16 , 5F088EA20 , 5F088GA02 , 5F088GA04 , 5F088JA03 , 5F088JA14 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (6件)

光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-058017 出願人：京セラ株式会社
光送受信モジュ-ル
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-033989 出願人：住友電気工業株式会社
光学部品実装基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-008011 出願人：松下電器産業株式会社

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