特許
J-GLOBAL ID：200903053456296116

パッケージ基板

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について

, 
野田 宏太

野田 宏太 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179249
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007248
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 ICチップと外部基板の熱膨張差により故障の発生しないパッケージ基板を提供する。【解決手段】 シリコンから成り熱膨張率の小さなICチップ70を、熱膨張率の小さなセラミック板10側に取り付け、樹脂から成り熱膨張率の大きなドータボード80を、熱膨張率の大きな層間樹脂絶縁層40、140側に取り付ける。このため、熱膨張差に起因するクラック等の発生を防げる。
請求項（抜粋）：
セラミック板上に、層間樹脂絶縁層及び配線層をビルドアップしてなるパッケージ基板であって、前記セラミック板上にICチップへの接続用のバンプを配設し、前記層間樹脂絶縁層上の配線層に外部基板への接続用のバンプ又はピンを配設したことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H01L 23/12 F ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 L
Fターム (26件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF02 ,  5E346FF12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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