特許
J-GLOBAL ID：200903053467095031

真空吐出成形装置及び真空吐出成形方法

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345086
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179460
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】半導体チップが基板実装されたワークのチップエリアを一括して封止する液状樹脂の隙間充填性を向上させ、生産性を向上できる真空吐出成形装置を提供する。【解決手段】真空室8内でワーク4が搭載された可動テーブル10をX-Y方向へ走査しながらディスペンサー11より液状樹脂13を吐出してチップエリアに塗布した後、真空室8を真空破壊してワーク4を室外へ取り出し、プレス装置18に搬入して加熱加圧して液状樹脂13の硬化を促進しつつ平坦に整形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップが基板実装されたワークが搬入され、真空状態が形成される真空室と、真空状態が形成された真空室内でワークを走査しながら液状樹脂を吐出する吐出部とを備えた真空吐出部と、 前記ワークに吐出された液状樹脂を加熱加圧して整形する加圧整形部とを具備し、 前記真空室内でワークが搭載された可動テーブルをX-Y方向へ走査しながら固定配置された吐出部のノズルより液状樹脂を吐出してワークのチップエリアに塗布した後、前記真空室を真空破壊してワークを室外へ取り出し、前記加圧整形部に搬入して加熱加圧して液状樹脂の硬化を促進しつつ平坦に整形することを特徴とする真空吐出成形装置。
IPC (3件)：
H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34
FI (3件)：
H01L21/56 R ,  B29C43/18 ,  B29C43/34
Fターム (16件)：
4F204AC05 ,  4F204AG05 ,  4F204AH37 ,  4F204AM28 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FF01 ,  4F204FF23 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA22 ,  5F061DA08
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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